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机柜生产中的焊接浏览率: 发布时间:2012-12-26 14:08:17
在机箱机柜行业中焊接的应用十分广泛,焊接就是在工件局部或整体通过加热、加压使电间的工件产生塑性变形,使焊缝形成永久性连接的一种加工方法。 二氧化碳气体保护焊的特点: 二氧化碳气体保护焊在机柜厂家中应用的非常广泛,它是采用二氧化碳气体作为保护介质,在电弧周围形成气体保护层,将焊接电弧与熔池与空气隔离开来,从而避免有害介质的侵入保证焊接过程的稳定,以获得优质的焊缝,它具有以下优点: 1、采用明弧,施焊部分可见度好; 2、二氧化碳气体的价格低焊接成本低于其他的焊接方法; 3、二氧化碳气体保护焊可以采用较大的焊接电流密度,使焊丝熔化速度快,焊接时又无焊渣减少了清渣工作量,所以机柜生产率高; 4、二氧化碳气体保护焊电弧加热集中,焊件受热面积减少,加上气流的冷却作用,可以减少焊接应力、变形,解决薄板焊接的烧穿和变形问题。 5、有较强的抗锈能力,焊缝含氢量低,抗裂性好; 6、适用范围广,既适用于机柜生产中的薄板焊接又适用于中厚板焊接及全位置焊。 手工钨极氩弧焊的特点: 1、氩气能有效的隔绝空气:氩气是惰性气体不熔于金属也不和金属反应。在钨极、电弧和熔池周围形成气体保护罩,隔绝周围空气对钨极和金属的有害作用。 2、电弧易控制:因热源和填充金属可分别控制,所以热输入易调节,可进行各种位置焊接;另外,处于电弧受氩气的压缩和冷却作用,电弧集中,热影响区小。 3、电弧稳定:采用难熔金属钨作为电极,易于维持弧长,使电弧稳定。 4、成本高、效率低:由于氩气较贵,使机柜厂家成本增加;因钨极承载电流能力低,所以熔深浅,熔敷速度小、生产率低。 焊接缺陷产生的原因及防止措施: 1、焊缝不良:主要表现在焊缝弯曲不直、成形差等方面。主要因为焊接电流选择不当;焊接电流与焊接电压不匹配;送丝不均匀,送丝轮压紧力太小,焊丝有卷曲现象,防止措施:选择合理的焊接参数;检查送丝轮并做相应的调整;更换导电嘴;提高操作性能。 2、飞溅:主要原因电弧电压选择不当,电弧电压太高会使飞溅增多;焊丝含碳量太高也会使飞溅增多;导电嘴严重磨损和焊丝表面不干净也会使飞溅增加。防止措施:调节电弧电压;选择优质焊丝;更换电嘴。 3、咬边:主要是焊件的边缘或焊件与焊缝的交界处,在焊接过程中由于焊接熔池热量集中,温度过高而产生的凹陷。主要原因:焊接参数选择不当,如电弧电压过大、焊接电流过大,焊接速度太慢时会造成咬边;操作不熟。防止措施:选择合适的焊接参数;提高操作性能。 4、烧穿:焊接参数选择不当,如焊接电流太大或焊接速度太慢等;操作不当:根部间隙太大。防止措施:选择合适的焊接参数;提高操作性能;尽量采用短弧焊接;在操作时,焊丝可作适当的直线往复运动;保证焊件的装配质量。 5、未焊透:产生原因:焊接参数选择不当,如电弧电压太低,焊接电流太小,送丝速度不均匀,焊接速度太快等均会造成未焊透;操作不当,如摆动不均匀等。防止措施:选择合适的焊接参数;提高操作技能。 焊接必须要注意的事项: 1.机柜焊缝应整齐均匀,不允许有裂缝、咬边、豁口、烧穿等缺陷。夹渣、气孔、焊瘤、凹坑等缺陷、外表面应没有,内表面应不明显。 2.焊接牢固可靠,零部件外表面焊料应到位填满,不留缝隙。 3.机柜焊接操作中不允许焊渣、电弧损伤零部件其他非焊接部位,特别是外部可见处。焊后的焊渣应被清除,包括清除焊料飞溅粘附在零部件表面上的各种颗粒。 4.零部件表面焊后应磨平、打磨,表面粗糙度数值为12.5。对于一些焊接表面在同一平面内的,表面在处理后不应有肉眼可见的凸起和凹陷。 5.焊接操作应制订工艺,尽量消除焊接应力。焊接时要有工装,不允许零部件因焊接而产生各种变形,必要时焊后应对工件进行校正。 焊接过程分为熔焊、压焊、钎焊,为了保证生产出结构稳固的机柜,要求焊接工人必须具备丰富的工作经验及严谨的思维。 推荐阅读:网络服务器机柜的生产流程 |