关于电镀工业发展前景的思考

    电镀的定义：电镀是在液相中在电极（电子导体与离子导体界面）上通过电化学反应形成金属及各类化合物固态膜的过程。由此定义看出，电镀不仅包括阴极电沉积过程，也包括阳极氧化的阳极过程，而且也涉及无电解的化学镀、转化膜的形成过程；从材料看，不仅可有金属和合金，也可有半导体、导电高分子等一切无机、有机化合物。

    以上定义可以比较确切反映电镀工业涵盖的范围，也可与其他表面处理技术如热喷涂、渗镀、真空镀、油漆涂装等工艺加以区分。

    电镀工业会被淘汰吗？

    电镀是制造业的基础工艺。由于电化学加工所特有的技术经济优势，不仅无法完全取代，而且在电子、钢铁等领域还不断有新的突破。如芯片中的铜互联，先进封装中的通孔电镀。在钢铁行业中的镀Sn、镀Zn、镀Cr，手机中天线电镀，LED框架电镀，铝镁轻合金的表面加工。

    根据我们的观察，电镀技术的应用热点正在由机械、轻工等行业向电子、钢铁行业扩展转移，由单纯防护性装饰镀层向功能性镀层转移，也正由相对分散向逐渐整合转移。技术水平也正从粗放型向精密型发展。

    电镀工业看来还有着广阔的应用前景，只是热点的领域有所变化，企业数可能会大幅下降，但产值、利润不一定会下降.先进制造业必然会推动先进的电镀业。这是由电镀技术的特点所决定的。

    电镀技术的优势与劣势

  优势：

● 电镀技术可将镀层控制在纳米级，从理论上讲可为原子级别。

● 可在不同基材表面上提供各种功能特性如：可焊性、导电性、低接触电阻、高耐磨性、高耐蚀性、电磁屏蔽、杀菌等。

● 常温常压下工作。

● 投资不大。

  劣势：

● 对环境有一定污染，但有可能控制。

  若干例证

1.芯片电镀，由于集成电路中连线向纳米级发展，原来真空镀铝工艺不能满足需求，改用大马士革结构后，由电镀铜来完成。镀铜液组成纯度极高，价格也不菲。芯片三维高密度封装也要由通孔电镀铜来实现。

2.上海有一家封装厂，需扩建多条镀Sn生产线，年预计可创利润10亿美元以上。

3.宝钢原有镀Sn机组，镀Zn机组,这几年生产产值可观，最近又增加了钢板镀Cr机组。

4.大量新的技术领域不断涌现，如印制电子，物联网，MEMS,HBLED都离不开电镀技术

5.电镀与真空镀相结合，开拓了不少新应用领域，如屏蔽布、2‐FCL等

6.3G基站的建设，飞机制造业的发展，铝材导电氧化，阳极氧化的数量也将是非常可观。

攻克环保关，前景更光明

根据以上分析可以看出，电镀工业要更好更快健康发展，清洁生产是必由之路，需要我们电镀工作者发挥聪明才智，采用更多技术更先进、环境更友好的工艺。同时使用更有效的三废处理技术，已全面达到环保要求，以上二方面目前已有不少进展和新的突破。但为实现此目的，还需要解决三废治理中的管理问题：包括科学评价各种三废治理中出现的问题。例如排放标准科学确定，对氰1化1物电镀的科学的评价，（欧美日等国家均无淘汰**电镀的规定，只对六价铬、铅等有限制），对废水中COD的测试方法标准需重新审定，最后或许也是最重要的是环保管理部门要加强执法力度和减少不必要的干预。

如果以上几方面能得到很好落实，电镀工业前景一定会更美好。